硅橡膠的熱導(dǎo)率一般為0.13〜0. 25 W/(m • K),約為有機(jī)橡膠的2倍。這種良好的導(dǎo) 熱性使硅橡膠在硫化成形時(shí)內(nèi)部升溫較快，有縮短硫化時(shí)間的效果〃在混煉硅橡膠配制中 大量填充熱導(dǎo)率大的無機(jī)填料，可使硅橡膠的熱導(dǎo)率增加至4 W/(m.K)以上的水平。圖 7-4為常用導(dǎo)熱性填料的品種及其熱導(dǎo)率，圖7-5為硅橡膠中各種導(dǎo)熱性填料的填充量 與熱導(dǎo)率的關(guān)系。

導(dǎo)熱性硅橡膠主要用作電子及電器設(shè)備發(fā)熱部件與散熱部件之間的導(dǎo)熱墊片，也用于 復(fù)印機(jī)的定影輥及加壓輥的被覆材料。為制得髙導(dǎo)熱性的混煉硅橡膠，大量填充導(dǎo)熱性填 料，容易使混煉硅橡膠的加工性下降及使硫化后硅橡膠的硬度增加影響使用性。在導(dǎo)熱性 填料中，有些莫氏硬度較髙的品種容易使混煉加工設(shè)備磨損；有些品種中的雜質(zhì)含量會(huì)引起硅橡膠髙溫下使用時(shí)發(fā)生降解。對(duì)導(dǎo)熱性填料品種的選擇、處理工藝是配制導(dǎo)熱性混煉 硅橡膠的關(guān)鍵。