向平均粒徑約40 的石墨粉(日本黑鉛工業(yè)制品:CMX-40) 90g中,加 入蒸餾水2 900mL,在氮氣保護下攪拌,升溫至SOI,加人3-甲基丙稀酰氧丙基三甲氧 基桂燒20 g,聚合引發(fā)劑2,2-偶氮二異丁腈(AIBN) 4.8g,繼續(xù)攪拌4 h。反應終了之 后,冷卻至室溫,過濾,用甲醇洗凈后減壓下干燥,得桂樹脂包覆的石墨粉。樹脂的質量 分數(shù)為 12%。向分子兩末端(CH2=CH)(CH3)2S01/2鏈節(jié)封端、(CH2=CH)(CH3)SiO 鏈節(jié)的摩爾分數(shù)為0.30%、平均聚合度約6 500的甲基乙錄基硅橡膠生膠100份中,加人 上述硅樹脂包覆的石墨粉TO份,在捏合機中混煉,配成膠料。再將膠料與硫化劑2,5—二 甲基_2,5-二(叔丁基過氧)己烷1.5份在雙棍煉膠機上混合,配成導電性混煉硅橡膠。首 先,測混煉硅橡膠的威廉塑度。然后,在170 °(:熱壓硫化10 min成形1 mm及2 mm厚的 試片,在200 °C后硫化處理4 h,測試片的導電性及物理性能。為比較,上述樹脂包覆的 石墨粉代以未處理的石墨粉(CMX-40) 70份,其他條件相同。評價結果列于表7-13。 表7—13硅樹脂包覆石墨粉配制的混煉硅橡膠性能比較
混煉硅橡膠配方No. |
1 |
2 |
|
甲基乙烯基硅橡膠生膠 |
100 |
100 |
用量/份 |
硅樹脂包覆石墨粉 |
70 |
|
未包覆的石墨粉 |
|
70 |
|
硫化劑 |
1.5 |
1.5 |
|
邵爾A硬度/度 |
68 |
90 |
|
混煉硅橡膠的威廉塑度 |
530 |
810 |
硫化后性能 |
拉伸強度/MPa |
7.9 |
2.7 |
|
伸長率/% |
230 |
80 |
|
體積電阻率/n • cm |
7.0 |
2, 8X102 |
將粒徑30 um以下的石墨粉預先在含有氧分子的環(huán)境中熱處理,使石墨粉的總氧量提將粒徑30 um以下的石墨粉預先在含有氧分子的環(huán)境中熱處理,使石墨粉的總氧量提 高,石墨結晶端部的氫原子氧化形成含氧的官能基,增加硅橡膠生膠與石墨粉之間的親和 力,也能改善對硅橡膠的補強性及分散性[13]。 |