向分子兩末端（CH3)3Si01/2鏈節(jié)封端、（CHr=CH)(CH3)SiO鏈節(jié)的摩爾分數 為0.15%、聚合度約6 000的甲基乙稀基桂橡膠生膠100份中，加人炭黑20份，季銨鹽表 面處理的碳酸鈣2份，在捏合機中混煉配成膠料。將膠料與硫化劑2，5-二甲基—2,5-二 (叔丁基過氧）己烷1份在雙輔煉膠機上混合配成混煉硅橡膠，在170 °0熱壓硫化10 min成 形制作2 mm厚試片，200 °C硫化處理4h。測試片的體積電阻率。對硫化前的混煉硅橡 膠，在8"的雙輥煉膠機上輯距1 mm、檔板間隔20 cm條件時，可以用手收卷表明作業(yè)性 好；粘親不好收卷表明作業(yè)不好。為比較，上述配方中，季銨鹽處理碳酸鈣代以沒有處理 的輕質碳酸鈣2份及不加碳酸耗，配成2種半導電性混煉硅橡膠，其他相同，評價結果列 于表7—20。
表7—20炭黑與季銨鹽處理碳酸鈣并用配制半導電性混煉硅橡膠的結果比較