將BET比表面積為130 m2/g的沉淀法白炭黑100份與十八烷基三甲基氯化銨10 份、水100份配制的水溶液混合后，在設(shè)定200 °C的噴霧干燥器進(jìn)行噴霧干燥制得。球形硅 橡膠微粉的粒徑0. 5〜30 可以使用加成形或縮合型液體硅橡膠制得的球形微粉。 將上述制得的表面處理沉淀法白炭黑15份，DBP吸油量為0. 8 mL/g的爐法炭黑25份，(CH3)(CHr=CH)SiO鏈節(jié)的摩爾分?jǐn)?shù)為0.16%,聚合度約3 000的甲基乙烯基硅橡膠生膠 100份，在捏合機(jī)中混煉配成膠料。膠料140份中，按表7-21中所列的量加人球形硅橡膠 粉體及2,5_二甲基一2,5—二(叔丁基過(guò)氧）己烷1. 0份，在雙輥機(jī)上混合配成4種混煉硅 橡膠。然后，將每種混煉硅橡膠分別在170 °C熱壓硫化10 min成形2 nun厚試片5個(gè)；再 用混煉硅橡膠向直徑5 mm的不鎊鋼輥芯上包覆，用金屬模型在170 °(：熱壓硫化10 min粘 接制成直徑15 mm的硅橡膠包覆膠輥。將上述制得的試片及膠輥在設(shè)定200 C的烘箱中硫 化處理4h„將直徑15 mm的硅橡膠包覆膠輥用圓筒磨床加工成直徑14 mm，然后，測(cè)加 工后硅橡膠包覆輥表面的光潔度。測(cè)每種混煉硅橡膠硫化5個(gè)試片體積電阻率的波動(dòng)范 圍，結(jié)果列于表7—21。

表7_21炭黑與季銨&處理白炭黑及球形硅橡膠微粉配制半導(dǎo)電性混煉桂橡膠的性能比較

注：①作業(yè)性◎表示無(wú)粘附性；〇表示粘附性小> 厶表示有粘附性；x奉示粘附性大作業(yè)性不好。②光潔度凡